Чипы DDR4

Гайд по всем чипам DDR4: Архитектура и Разгон

Разбор популярных чипов оперативной памяти DDR4. Понимание того, какой чип стоит в вашей памяти, критически важно для безопасного и эффективного разгона.

ℹ️ Дисклеймер: Разгонный потенциал зависит не только от чипов памяти, но и от контроллера памяти (КП) вашего процессора и топологии материнской платы. Все цифры ниже — это усредненная статистика.

🔴 Hynix (SK Hynix)

MFR (M-die) / MJR

Архитектура: Deneb
Техпроцесс: 25 нм

Разгонный потенциал практически нулевой в силу старой архитектуры и крупного техпроцесса. Однако, если у вас процессор с удачным контроллером памяти и хорошая материнская плата, путем повышения напряжения (VDDIM) можно добиться результатов в районе 3800–4000 МГц CL18.

AFR (A-die) / AJR

Архитектура: Deneb
Техпроцесс: 21 нм

Обновленная версия MFR. Парадоксально, но старые MFR часто предпочтительнее для разгона, так как более старый техпроцесс лучше реагирует на повышение вольтажа. Для AFR повышение напряжения — это также единственный способ получить хоть какой-то разгон.

JJR (J-die)

Архитектура: Alius
Техпроцесс: 18 нм

Фактически, это CJR, но более низкого качества. Часто не могут обеспечить абсолютную стабильность даже на 3600 CL16.

Лучший выход для владельцев Hynix JJR — просто активировать XMP профиль и не мучить систему.

CJR (C-die)

Архитектура: Alius
Техпроцесс: 18 нм / 15 нм (Canopus)

Существуют разные вариации CJR, от которых напрямую зависит потенциал:

Старые (до 8 Gbit): Не умеют работать с tCL < 18, иногда не берут даже 3800 CL18.
Новые (16 Gbit Canopus, 15 нм): Уверенно берут 3733 CL16 при напряжении < 1.41V.

DJR (D-die)

Обновленная ревизия, которая делится на две вариации:

Rigel (16 нм): “Дубовые”, уровень старых CJR или хуже.
Davinci (18 нм): Отличные чипы. Держатся на равных с легендарными Micron E-die и Samsung B-die по частоте, но масштабируемость вторичных таймингов у них чуть хуже.

🔵 Samsung

Samsung B-die

Архитектура: Boltzmann
Техпроцесс: 20 нм

Самые известные чипы в сообществе оверклокеров. Отличаются феноменальным разгоном по частоте и, что важнее, возможностью максимально ужать тайминги (особенно tRCD и tRP).

У B-die есть маркировка качества (в конце Part Number, видна в Thaiphoon Burner):

BCRC: Низкий биннинг (качество). С трудом берут 3600 CL17-18 даже при 1.4V.
BCTD: Средний уровень. Точный потенциал варьируется.
BCPB: Лучшее качество. Именно они ставят рекорды.

Важно: Маркировка не всегда соответствует реальности. BCRC может погнаться как топ, а BCPB — огорчить. Требуется проверка на практике. В данный момент сняты с производства (с 2019 года), поэтому цены на остатки высоки.

Samsung C-die

Архитектура: Pascal
Техпроцесс: 18 нм

⚠️ Критически важно: Samsung C-die очень чувствительны к напряжению! Они деградируют или теряют стабильность при напряжении выше 1.35V.

По разгону находятся на уровне Hynix MFR/JJR. Повышение вольтажа не дает профита, а часто приводит к ошибкам.

Samsung D-die

Архитектура: Armstrong
Техпроцесс: 18 нм

Хорошая замена для B-die и A-die, но в одноранговом (Single Rank) исполнении. Встречается чаще, гонится очень хорошо (лучше, чем Hynix CJR).

Прочие Samsung

A-die (Armstrong, 17 нм): Неплох для Dual Rank (модули 16/32 ГБ), но редок.
E-die (Boltzmann, 20 нм): Ничего интересного, уровень 3600-3800 CL18.
M-die (Pascal, 18 нм): Смесь проблем A-die и C-die.

⚫ Micron

Micron Rev.E (E-die)

Техпроцесс: 19 нм (8 Gbit)

Одни из лучших чипов на рынке. Входят в ТОП-3 по разгону, способны брать частоты 5000+ МГц. Являются доступным аналогом Samsung B-die. В среднем легко берут 3933–4200 CL16 и отлично масштабируются от напряжения.

Micron B-die

Старые (25 нм, 4 Gbit): Мусор, уровень Hynix AFR.
Новые (20 нм, 16 Gbit): Могут показывать отличные результаты, вплоть до 4000 CL16 при напряжении 1.4–1.45V.

Micron Rev.R / Rev.F

Низкосортные чипы (14/15 нм). Часто встречаются в модулях ADATA XPG c XMP 3200. Не любят напряжение выше 1.4V. Потолок разгона — обычно 3600 CL16.

Spectek (D-die и др.)

Spectek — это дочерний бренд Micron для отбраковки. Если видите логотип Spectek (“S”), значит это чипы, не прошедшие строгий контроль качества Micron. Разгон — лотерея, обычно на уровне Hynix JJR.